ყველა პროდუქტი

სპილენძის მოლიბდენის სპილენძი (Cu/Mo/Cu) სითბოს ნიჟარები და shims

ბეჭედი სპილენძ-მოლიბდენუმ-ტოპერი (CMC) ლამინირებული კომპოზიციები ჩვენი სპილენძ-მოლიბდენუმ-კოპერი (CMC) კომპოზიციები ინჟინერირებული მრავალ ფენის მასალებია, რომლებიც შექმნილია თერმული კონდუქტომეტრული და კონტროლირებადი თერმული გაფართოების ოპტიმალური...

სითბოს-დალაგებული Molybdenum-Copper Multilayers მორგებულია

Molybdenum-Copper (MOCU) კომპოზიციები მოწინავე თერმული მენეჯმენტისთვის ჩვენი Molybdenum-Copper (MOCU) კომპოზიციები არის უმაღლესი სითბოს ჩაძირვის მასალა, რომელიც ინჟინერია მაღალი საიმედოობის პროგრამებისთვის, სადაც მაღალი თერმული კონდუქტომეტრული,...

სპილენძის გამოტოვება სითბოს ჩაძირვის ალუმინის პერსონალურად სითბოს ნიჟარა

მაღალი ხარისხის სპილენძის/ალუმინის ქინძისთავი სითბოს ნიჟარები IGBT მოდულებისთვის ჩვენი საბაჟო სპილენძის და ალუმინის პინების სითბოს ნიჟარები ინჟინერირებულია სპეციალურად მაღალი სიმძლავრის IGBT მოდულებისთვის, რომლებიც გამოიყენება ახალი ენერგეტიკული...

სითბოს ჩაძირვის მასალა მრავალ ფენის მასალები

ალმასის მატრიქსის კომპოზიციები: საბოლოო სითბოს ჩაძირვის მასალა აპლიკაციებისთვის, რომლებიც თერმული შესრულების საზღვრებს უბიძგებენ, ჩვენ გთავაზობთ ბრილიანტის-კოვზი (ბრილიანტი/კუ) და ბრილიანტ-ალუმინის (ბრილიანტის/ალ) მატრიქსის კომპოზიციები. ეს მასალები...

Multilayer Material Molybdenum და სპილენძი

CPC (CU/MOCU/CU) კომპოზიციები მაღალი ენერგიის პროგრამებისთვის ჩვენი სპილენძ-მოლიბდენის სპილენძის-კოპერი (CPC) კომპოზიციები წარმოადგენენ ლამინირებული თერმული მართვის მასალების შემდეგ თაობას. მაღალი გამტარობის გამოყენებით მოლიბდენუმის-სპექტრის (MOCU)...

მრავალ ფენის მასალა Molybdenum და სპილენძის მორგება შესაძლებელია

ბეჭედი სპილენძ-მოლიბდენუმ-ტოპერი (CMC) ლამინირებული კომპოზიციები ჩვენი სპილენძ-მოლიბდენუმ-კოპერი (CMC) კომპოზიციები ინჟინერირებული მრავალ ფენის მასალებია, რომლებიც შექმნილია თერმული კონდუქტომეტრული და კონტროლირებადი თერმული გაფართოების ოპტიმალური...

ელექტრონული შეფუთვა ინტეგრირებული გამათბობლები

მაღალი ხარისხის კერამიკული გამათბობლები საავტომობილო პროგრამებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენი მაღალი ხარისხის კერამიკული გამათბობლები არის მოწინავე თერმული გადაწყვეტილებები, რომლებიც განკუთვნილია თანამედროვე მანქანების მოთხოვნადი გარემოსთვის. სქელი...

ინტეგრირებული გამათბობლები საავტომობილო ელექტრონიკა

საბაჟო სქელი ფილმის გამათბობლები კერამიკული სუბსტრატებზე პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენ სპეციალიზირებულნი ვართ დიზაინისა და მაღალი მოცულობის წარმოებაში, სქელი ფილმის გამათბობლების, ძირითადი ტექნოლოგია მოწინავე საავტომობილო ელექტრონიკის შეფუთვაში . ეკრანის...

ელექტრონული შეფუთვა საავტომობილო ელექტრონიკა

მაღალი საიმედოობის კერამიკული პაკეტები საავტომობილო ენერგიის მოდულებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენ გთავაზობთ მოწინავე კერამიკულ პაკეტებსა და სუბსტრატებს, რომლებიც ქმნიან მაღალი საიმედოობის ენერგიის მოდულების ბირთვს საავტომობილო პროგრამებისთვის....

ელექტრონული შეფუთვა საავტომობილო ელექტრონიკისთვის

ჰერმეტული კერამიკული სათავსები საავტომობილო სენსორებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენ გთავაზობთ საიმედო, ჰერმეტულად დალუქულ კერამიკულ სახლებს, რომლებიც სპეციალურად შექმნილია საავტომობილო სენსორებისთვის. საავტომობილო ელექტრონიკის შეფუთვის ეს კრიტიკული...

პაკეტები საავტომობილო ელექტრონიკისთვის

კერამიკული გვერდითი მოსაშორებელი წვეთი საავტომობილო კონტროლის ერთეულებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა კერამიკული გვერდითი გაბრწყინებული ორმაგი ხაზის პაკეტი (CSDIP) არის მაღალი საიმედოობა ხვრელი პაკეტისთვის კრიტიკული ინტეგრირებული სქემებისთვის...

LCC28 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CQFP: მაღალი საიმედოობის კერამიკული კვადრატული ბრტყელი პაკეტი ინტეგრირებული სქემებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა კერამიკული ოთხკუთხა ბრტყელი პაკეტი (CQFP) არის მაღალი ხარისხის, ზედაპირული დამონტაჟებული ხსნარი საცხოვრებელი კომპლექსისთვის, მაღალი პიტნის...

CSOP08J პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CSOP-8: 8-წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-8 არის მაღალი საიმედოობა, 8-წამყვანი კერამიკული მცირე მონახაზი პაკეტი, რომელიც განკუთვნილია ზედაპირის დამონტაჟებისთვის. იგი უზრუნველყოფს ძლიერი, ჰერმეტულად დალუქული დანართს...

LCC20 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CLCC-20: 20-პინიანი კერამიკული წამყვანი ჩიპის გადამზიდავი პროდუქტის მიმოხილვა CLCC-20 არის 20-ტერმინალური კერამიკული წამყვანი ჩიპის გადამზიდავი, მაღალი ხარისხის ზედაპირის დამონტაჟებული პაკეტი, რომელიც ინჟინერია მაქსიმალური სიმკვრივისა და შესანიშნავი...

CSOP14B პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CSOP-14: 14 წამყვანი კერამიკული მცირე მონახაზი პაკეტი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-14 არის 14 წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი საიმედოობის, ზედაპირის დამონტაჟების გადაწყვეტას ინტეგრირებული სქემებისთვის. ის გთავაზობთ...

CSOP08B პაკეტები სამომხმარებლო ელექტრონიკისთვის

CSOP-8: 8-წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-8 არის მაღალი საიმედოობა, 8-წამყვანი კერამიკული მცირე მონახაზი პაკეტი, რომელიც განკუთვნილია ზედაპირის დამონტაჟებისთვის. იგი უზრუნველყოფს ძლიერი, ჰერმეტულად დალუქული დანართს...

CSOP48 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CSOP-48: 48-წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პაკეტი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-48 არის მაღალი პინული, 48-ტყვია კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პაკეტი, რომელიც შექმნილია რთული ინტეგრირებული სქემებისთვის, რომელიც მოითხოვს როგორც კომპაქტურ...

პაკეტები სამომხმარებლო ელექტრონიკისთვის

CDIP-28: 28-პინი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი პროდუქტის მიმოხილვა 28-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი (CDIP) არის მაღალი საიმედოობა ხვრელის ხსნარის რთული ინტეგრირებული სქემებისთვის, როგორიცაა მიკროკონტროლერები, მეხსიერების ჩიპები და საბაჟო...

ორმაგი ხაზის IC სახლები

CDIP-40: 40-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი VLSI ჩიპებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა 40-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი (CDIP) არის ფლაგმანი ხვრელის ხსნარი საბინაო კომპლექსისთვის, ფართომასშტაბიანი ინტეგრირებული სქემები (VLSI), როგორიცაა...

DIP24 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის ორმაგი ხაზით

CDIP-24: 24-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი რთული ICS- ისთვის პროდუქტის მიმოხილვა 24-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი (CDIP) არის მაღალი საიმედოობა ხვრელის ხსნარი უფრო რთული ინტეგრირებული სქემებისთვის, როგორიცაა მიკროკონტროლერები,...

CSOP28 კერამიკული კომპაქტური სახლები

CSOP-28: 28 წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პაკეტი მაღალი ხარისხის ICS პროდუქტის მიმოხილვა კერამიკული მცირე მონახაზი პაკეტი (CSOP) აერთიანებს ზედაპირის დამონტაჟების ტექნოლოგიის სივრცის დაზოგვის სარგებელს ჰერმეტული კერამიკული შიგთავსის...

DIP16TPACKAGES ინტეგრირებული სქემებისთვის

CDIP-16: 16-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი მაღალი საიმედოობისთვის პროდუქტის მიმოხილვა 16-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი (CDIP) არის კლასიკური ხვრელი ხსნარი, რომელიც ცნობილია მისი სიმტკიცით და საიმედოობით. მიუხედავად იმისა, რომ...

LCC03 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CLCC: კერამიკული წამყვანი ჩიპის გადამზიდავი მაღალი სიმკვრივის პროგრამებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა კერამიკული წამყვანი ჩიპის გადამზიდავი (CLCC) არის მაღალი ხარისხის ზედაპირის დამონტაჟებული პაკეტი, რომელიც განკუთვნილია მინიატურაციისა და მაღალი...

პაკეტები სამომხმარებლო ელექტრონიკისთვის

მაღალი საიმედოობის სტილის ჰერმეტული პაკეტები ელექტროენერგიის ელექტრონიკისთვის პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენი სტილის (ტრანზისტორი მონახაზი) ​​პაკეტები არის ძლიერი, ჰერმეტულად დალუქული გადაწყვეტილებები, რომლებიც განკუთვნილია საბინაო დისკრეტული ენერგიის...