ყველა პროდუქტი

მოლიბდენის სპილენძის შენადნობების დისკი

მაღალი ხარისხის Molybdenum-Copper (MOCU) შენადნობის დისკები ჩვენი Molybdenum-Copper (MOCU) შენადნობის დისკები არის უმაღლესი სითბოს ჩაძირვის მასალა, რომელიც ინჟინერია მაღალი საიმედოობის პროგრამებისთვის, სადაც მაღალი თერმული კონდუქტომეტრული, დაბალი და...

მრავალ ფენის მასალა Molybdenum და სპილენძის მორგება შესაძლებელია

ბეჭედი სპილენძ-მოლიბდენუმ-ტოპერი (CMC) ლამინირებული კომპოზიციები ჩვენი სპილენძ-მოლიბდენუმ-კოპერი (CMC) კომპოზიციები ინჟინერირებული მრავალ ფენის მასალებია, რომლებიც შექმნილია თერმული კონდუქტომეტრული და კონტროლირებადი თერმული გაფართოების ოპტიმალური...

Molybdenum-Copper Alloy Products Molybdenum ელექტროდები

მაღალი სიწმინდე მოლიბდენუმ-სპიკერი (MOCU) ელექტროდებისა და თერმული მართვისთვის ჩვენი Molybdenum-Copper (MOCU) შენადნობი არის მაღალი ხარისხის კომპოზიციური მასალა, რომელიც აერთიანებს მოლიბდენის დაბალ თერმული გაფართოებას და მაღალი ტემპერატურულ...

სპილენძის გამოტოვება სითბოს ჩაძირვის ალუმინის პერსონალურად სითბოს ნიჟარა

მაღალი ხარისხის სპილენძის/ალუმინის ქინძისთავი სითბოს ნიჟარები IGBT მოდულებისთვის ჩვენი საბაჟო სპილენძის და ალუმინის პინების სითბოს ნიჟარები ინჟინერირებულია სპეციალურად მაღალი სიმძლავრის IGBT მოდულებისთვის, რომლებიც გამოიყენება ახალი ენერგეტიკული...

Mo-Cu შენადნობის ოქროს მოოქროვილი ნაწილების გადამზიდავი

ოქროს მოოქროვილი მოლიბდენუმ-კოპერი (MOCU) მატარებლები მიკროელექტრონიკისთვის ჩვენი ოქროს მოოქროვილი მოლიბდენუმ-სპილენძის (MOCU) გადამზიდავები სპეციალურად შექმნილია იმისთვის, რომ მოხდეს ნახევარგამტარული ჩიპების საიმედო სამონტაჟო პლატფორმა მაღალი...

Molybdenum-Copper შენადნობის ფურცელი 0.25*200*300

თხელი მოლიბდენუმის-კოპერი (MOCU) შენადნობის ფურცელი (0.25 მმ x 200 მმ x 300 მმ) ეს თხელი მოლიბდენური-კოპერი (MOCU) შენადნობის ფურცელი შესაძლებელი გახდება ჩვენი MOCU კომპოზიციური მასალის შესანიშნავი როლიკაციით. მხოლოდ 0.25 მმ სისქის დროს, ეს არის...

Molybdenum-copper შენადნობის დააკონფიგურიროთ ოქროს მოოქროვილი ნაწილები

მორგებული მოოქროვილი მოლიბდენი-სპილენძის (MoCu) კომპონენტები ჩვენ გთავაზობთ მოლიბდენ-სპილენძის (MoCu) კომპონენტებს, მაღალი ხარისხის ოქროთი. ეს ნაწილები აერთიანებს MoCu-ს, როგორც სითბოს ჩაძირვის მასალის შესანიშნავ თერმულ თვისებებს ოქროს ზედაპირის...

სითბოს ჩაძირვის ოქროს მოოქროვილი ნაწილები

ოქროს მოოქროვილი ვოლფრამის-სპექტრის (WCU) სითბოს ნიჟარები ჩვენი ოქროს მოოქროვილი ვოლფრამის-კოპერი (WCU) სითბოს ნიჟარები საბოლოო გამოსავალია მაღალი საიმედოობის თერმული მენეჯმენტისთვის. ისინი აერთიანებენ WCU- ს გამორჩეულ თერმულ შესრულებას, როგორც...

მაღალი ტემპერატურის ვოლფრამის სპილენძის შენადნობის w cu ბეჭედი

მაღალი ტემპერატურული ვოლფრამის-კოპერი (WCU) შენადნობის რგოლები ჩვენი ვოლფრამის-სპილენძის (WCU) შენადნობის რგოლები ინჟინერირებულია იმ აპლიკაციებისთვის, რომლებიც მოითხოვს განსაკუთრებულ შესრულებას მაღალ ტემპერატურაზე. ვოლფრამის მაღალი დნობის წერტილისა...

სითბოს ჩაძირვის მასალა მრავალ ფენის მასალები

ალმასის მატრიქსის კომპოზიციები: საბოლოო სითბოს ჩაძირვის მასალა აპლიკაციებისთვის, რომლებიც თერმული შესრულების საზღვრებს უბიძგებენ, ჩვენ გთავაზობთ ბრილიანტის-კოვზი (ბრილიანტი/კუ) და ბრილიანტ-ალუმინის (ბრილიანტის/ალ) მატრიქსის კომპოზიციები. ეს მასალები...

Multilayer Material Molybdenum და სპილენძი

CPC (CU/MOCU/CU) კომპოზიციები მაღალი ენერგიის პროგრამებისთვის ჩვენი სპილენძ-მოლიბდენის სპილენძის-კოპერი (CPC) კომპოზიციები წარმოადგენენ ლამინირებული თერმული მართვის მასალების შემდეგ თაობას. მაღალი გამტარობის გამოყენებით მოლიბდენუმის-სპექტრის (MOCU)...

48pin პაკეტი უკაბელო კომუნიკაციებისთვის

CQFP48: 48-წამყვანი კერამიკული კვადრატული ბრტყელი პაკეტი RFICS- ისთვის პროდუქტის მიმოხილვა CQFP48 არის 48-წამყვანი კერამიკული კვადრატული ბრტყელი პაკეტი, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი საიმედოობის, ჰერმეტულად დალუქული ხსნარით რთული რადიო სიხშირის...

LCC28 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CQFP: მაღალი საიმედოობის კერამიკული კვადრატული ბრტყელი პაკეტი ინტეგრირებული სქემებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა კერამიკული ოთხკუთხა ბრტყელი პაკეტი (CQFP) არის მაღალი ხარისხის, ზედაპირული დამონტაჟებული ხსნარი საცხოვრებელი კომპლექსისთვის, მაღალი პიტნის...

LCC20 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CLCC-20: 20-პინიანი კერამიკული წამყვანი ჩიპის გადამზიდავი პროდუქტის მიმოხილვა CLCC-20 არის 20-ტერმინალური კერამიკული წამყვანი ჩიპის გადამზიდავი, მაღალი ხარისხის ზედაპირის დამონტაჟებული პაკეტი, რომელიც ინჟინერია მაქსიმალური სიმკვრივისა და შესანიშნავი...

8-პინიანი ოპტიკური კომუნიკაციის დანართი

ძლიერი 8-პინიანი ჰერმეტული დანართი ოპტიკური კომუნიკაციის მოდულებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა 8-პინიანი ოპტიკური კომუნიკაციის შიგთავსია კომპაქტური, მაღალი საიმედოობის საცხოვრებელი სახლი, რომელიც შექმნილია კრიტიკული ბოჭკოვანი კომპონენტებისთვის. ამ...

ელექტრონული შეფუთვის კორპუსები კერამიკული სუბსტრატი

მოწინავე კერამიკული სუბსტრატები მაღალი საიმედოობის ელექტრონული შეფუთვისთვის როგორც თანამედროვე ელექტრონიკის ქვაკუთხედის მასალა, ჩვენი მაღალი ხარისხის კერამიკული სუბსტრატები უზრუნველყოფს მტკიცე და საიმედო საფუძველს კრიტიკული ელექტრონული კომპონენტების...

Butterfly Shell 10PIN ელექტრონიკის პაკეტი

10-პინიანი პეპლის პაკეტი მაღალი ხარისხის ოპტოელექტრონული აპლიკაციებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა 10-Pin Butterfly Package არის ინდუსტრიის სტანდარტული საბინაო გადაწყვეტა, რომელიც შექმნილია ოპტოელექტრონული შეფუთვის ყველაზე მოთხოვნადი აპლიკაციებისთვის. ეს...

მეტალიზებული კერამიკა ელექტრონული პროგრამებისთვის

მაღალი ხარისხის მეტალიზებული კერამიკული სუბსტრატები მოწინავე ელექტრონული პროგრამებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენი მეტალიზებული კერამიკული სუბსტრატები საფუძველია შემდეგი თაობის მიკროელექტრონიკისთვის. მაღალი სიწმინდის მეტალის თხელი ფილმების...

მიკროტალღური დენის უკაბელო მოწყობილობის სახლები

ზედაპირის დამონტაჟება (SMD) ენერგიის პაკეტები RF დენის გამაძლიერებლებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენი Surface Mount მოწყობილობის (SMD) დენის პაკეტები არის კომპაქტური, მაღალი ხარისხის გადაწყვეტილებები, რომლებიც განკუთვნილია თანამედროვე უკაბელო RF...

უკაბელო მიკროტალღური დენის სახლები

სტილის დენის ტრანზისტორი პაკეტები RF და მიკროტალღური პროდუქტის მიმოხილვა ჩვენი სტილის (ტრანზისტორი მონახაზი) ​​დენის პაკეტები არის ჰერმეტულად დალუქული, მაღალი საიმედო გადაწყვეტილებები საბინაო დისკრეტული RF ელექტროენერგიის ტრანზისტორებისთვის. ამ...

DIP24 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის ორმაგი ხაზით

CDIP-24: 24-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი რთული IC-ებისთვის პროდუქტის მიმოხილვა 24-პინიანი კერამიკული ორმაგი ხაზის პაკეტი (CDIP) არის მაღალი საიმედოობის ხვრელების გადაწყვეტა უფრო რთული ინტეგრირებული სქემებისთვის, როგორიცაა...

CSOP48 პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CSOP-48: 48-წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პაკეტი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-48 არის მაღალი პინული, 48-ტყვია კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პაკეტი, რომელიც შექმნილია რთული ინტეგრირებული სქემებისთვის, რომელიც მოითხოვს როგორც კომპაქტურ...

CSOP14B პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CSOP-14: 14 წამყვანი კერამიკული მცირე მონახაზი პაკეტი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-14 არის 14 წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი, რომელიც უზრუნველყოფს მაღალი საიმედოობის, ზედაპირის დამონტაჟების გადაწყვეტას ინტეგრირებული სქემებისთვის. ის გთავაზობთ...

CSOP08J პაკეტები ინტეგრირებული სქემებისთვის

CSOP-8: 8-წამყვანი კერამიკული მცირე ზომის მონახაზი პროდუქტის მიმოხილვა CSOP-8 არის მაღალი საიმედოობა, 8-წამყვანი კერამიკული მცირე მონახაზი პაკეტი, რომელიც განკუთვნილია ზედაპირის დამონტაჟებისთვის. იგი უზრუნველყოფს ძლიერი, ჰერმეტულად დალუქული დანართს...